Stentec Blog de Eletrônica - Processos SMT e PTH

Insumos e ferramentais utilizados na montagem de PCB

Fri, 17 Mar 2023 18:43:31 GMT

Principais insumos e ferramentais utilizados na montagem de placas eletrônicas PCB

Existem diversos ferramentais e insumos, utilizados na montagem de placas eletrônicas, os principais são:

1. Stencils SMT / Stencil para pasta de solda / Metal Mask / Stencil Printer: são ferramentais de metal que são usados para imprimir a pasta de solda na PCB.

2. Bases de Printer: fabricadas em metal, são utilizadas para posicionar e garantir a melhor deposição de pasta de solda na PCB.

3. Pasta de Solda: é o principal insumo utilizado para soldar os componentes nos pads da placa de circuito impresso PCB.

4. Rodo da Printer: é o ferramental utilizado para imprimir e transferir a pasta de solda pelas aberturas do Stencil.

5. Pinças e ferramentas de inserção de componentes: são ferramentais usados para pegar e inserir componentes eletrônicos na PCB.

6. Gabaritos de montagem e transporte: são dispositivos que ajudam a posicionar e fixar a PCB e os componentes durante a montagem, como por exemplo, Pallet Reflow e Pallet Wave.

7. Fita adesiva de alta temperatura: é uma fita utilizada para fixar a placa e para proteger os componentes eletrônicos durante a soldagem por onda.

8. Fluxo de solda: é um líquido utilizado para limpar e preparar as superfícies dos componentes e pads da PCB para a soldagem.

9. Pasta de Solda: é o principal insumo utilizado para soldar os componentes nos pads da placa de circuito impresso PCB.

Esses são apenas alguns exemplos de ferramentais e insumos utilizados na montagem de PCBs.

Principais equipamentos para montagem de placas eletrônicas PCB

Fri, 17 Mar 2023 18:41:45 GMT

Principais equipamentos utilizados na montagem de placas eletrônicas PCBs.

Existem vários equipamentos utilizados na montagem de placas de circuito impresso (PCBs). Alguns dos principais são:

1. Impressora / Printer: é utilizado em conjunto com o Stencil para imprimir a pasta de solda nos pads da PCB.

2. Máquina de inspeção de pasta de solda / SPI: é um equipamento que inspeciona a pasta de solda logo o processo de impressão;

3. Máquina de inserção de componentes: é um equipamento que automatiza a inserção de componentes eletrônicos na PCB. As máquinas de inserção podem ser de dois tipos: Pick-and-Place (para componentes SMD) ou THT (Through-Hole Technology, para componentes PTH inseridos nos furos da PCB).

4. Máquina de inspeção ótica / AOI: é uma máquina que inspeciona visualmente a PCB para garantir que todos os componentes foram montados corretamente e que não há problemas de soldagem.

5. Máquina de solda: é um equipamento que faz a soldagem dos componentes na PCB. As máquinas de solda podem ser de dois tipos: Reflow (para componentes SMD) ou Wave (para componentes PTH).

6. Máquina de testes: é um equipamento que testa a PCB para garantir que todos os componentes e os circuitos estão funcionando corretamente.

7. Cortadora de PCB / Router: é uma máquina utilizada para cortar a PCB em tamanho e formato desejados, ou seja, separar as peças que estão em forma de painéis.

Existem outros equipamentos e tecnologias utilizadas no processo de montagem de placas de circuito impresso PCBs, mas estes são alguns dos principais.

Stencil SMT em uma breve explicação!

Fri, 17 Mar 2023 18:07:33 GMT

Stencil SMT em uma breve explicação!

Um Stencil SMT (Surface Mount Technology) é um dispositivo utilizado no processo de montagem de placas de circuito impresso (PCBs) mais especificamente para impressão da pasta de solda na superfície. Posterior os componentes SMD (Surface Mount Devices) são posicionados e soldados através do processo de reflow.

O stencil SMT é um dispositivo plano composto por um quadro de alumínio com uma tela de poliéster esticada e colada, sobre essa tela é também colada uma chapa de aço inox. Normalmente produzido neste materiais o Stencil SMT possui aberturas precisamente cortadas a laser para coincidir com os pads de solda dos componentes SMD na PCB. Quando a pasta de solda é espalhada sobre o stencil, as aberturas permitem que apenas a quantidade adequada de pasta de solda seja depositada nos pads de solda da PCB.

As principais funções de um stencil SMT são:

Imprimir a quantidade adequada de pasta de solda nos pads de solda da PCB;
Garantir a precisão e uniformidade da distribuição de pasta de solda em toda a PCB;
Aumentar a eficiência e consistência do processo de soldagem;
Reduzir a incidência de erros de soldagem e retrabalho.
Em resumo, o stencil SMT é uma ferramenta importante para garantir a qualidade e confiabilidade da montagem de PCBs com componentes SMD.

Solder Balls como são formadas?

Mon, 13 Mar 2023 12:47:44 GMT

Solder Balls como são formadas?

No contexto da montagem eletrônica, as esferas de solda são pequenos depósitos esféricos de excesso de solda que podem se formar na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB) ou nos condutores ou terminações dos componentes eletrônicos. Os SOLDER BALLS podem ocorrer devido a uma variedade de fatores, incluindo deposição imprópria de pasta de solda, processos de impressão ou refluxo deficientes, e colocação ou alinhamento deficiente dos componentes.

Os SOLDER BALLS podem ser problemáticos porque podem causar curto-circuitos ou outros problemas elétricos, e também podem interferir na inspeção visual das juntas de solda. Para evitar a formação de esferas de solda, é importante otimizar os processos de impressão e refluxo, garantir a deposição apropriada da pasta de solda e usar projetos e materiais apropriados de estêncil. A formação de esferas de solda também pode ser reduzida pela implementação de medidas apropriadas de inspeção e controle de qualidade para detectar e tratar de casos de excesso de solda.

Há várias técnicas que podem ser usadas para remover os SOLDER BALLS, como o uso de um ferro de solda e um sugador para remover o excesso de solda, ou o refluxo da junta de solda para tentar redistribuir o excesso de solda. Entretanto, é geralmente preferível evitar a formação de bolas de solda em primeiro lugar, pois isso reduz o risco de danificar o componente eletrônico ou o PCB.

Em geral, reduzir a ocorrência de esferas de solda é uma consideração importante na montagem eletrônica, e uma atenção cuidadosa à otimização do processo e ao controle de qualidade pode ajudar a obter juntas de solda de alta qualidade e confiáveis.

Solder Bridge quando e por que ocorrem?

Mon, 13 Mar 2023 12:44:40 GMT

Solder Bridge quando e por que ocorrem?

Na montagem eletrônica, um "SOLDER BRIDGE" ou "solda curta" é uma condição em que dois ou mais pads ou terminais adjacentes em um PCB tornam-se eletricamente conectados por uma pequena ponte de material de solda em excesso. Isto pode ocorrer durante o processo de refusão quando a pasta de solda é depositada em excesso, ou quando o projeto da placa de circuito impresso ou o layout dos componentes dificulta a separação adequada entre os pads.

As SOLDER BRIDGE podem causar curto-circuitos ou outros problemas elétricos, podendo levar a falhas ou danos ao produto. Para evitar a formação de pontes de solda, é importante otimizar os processos de impressão e refusão, garantir a deposição apropriada da pasta de solda e usar design e especificações adequadas de stencil. A atenção cuidadosa na colocação e alinhamento dos componentes também é importante para garantir a separação adequada entre os cabos ou almofadas adjacentes.

A formação de pontes de solda pode ser reduzida pela implementação de medidas apropriadas de inspeção e controle de qualidade para detectar e tratar de casos de excesso de solda ou alinhamento deficiente. Em alguns casos, uma ponte de solda pode ser removida usando um ferro de solda ou um sugador para remover o excesso de solda. Entretanto, é geralmente preferível evitar a formação de ponte de solda em primeiro lugar, pois isso reduz o risco de danificar o componente eletrônico ou o PCB.

Em geral, reduzir a ocorrência de pontes de solda é uma consideração importante na montagem eletrônica, e uma atenção cuidadosa à otimização do processo e ao controle de qualidade pode ajudar a obter juntas de solda de alta qualidade e confiáveis.

Insuficiência de solda principais motivos e causas!

Mon, 13 Mar 2023 12:36:20 GMT

Insuficiência de solda principais motivos e causas!

Na montagem eletrônica, um "filete aberto" ou "insuficiência" refere-se a uma condição em que a junta de solda entre um condutor de componente e o pad correspondente no PCB não faz uma conexão elétrica completa e confiável. Isto pode ocorrer devido a uma variedade de fatores, incluindo deposição de pasta de solda deficiente, refusão inadequada, má colocação ou alinhamento de componentes, ou outros problemas com o processo de montagem.

Filetes abertos ou insuficientes podem causar circuitos abertos ou outros problemas elétricos, podendo levar à falha ou dano do produto. Para evitar estes problemas, é importante otimizar os processos de impressão e refusão, garantir a deposição apropriada de pasta de solda e usar projetos e materiais apropriados de Stencil. A atenção cuidadosa na colocação e alinhamento dos componentes também é importante para garantir o contato adequado entre o terminal do componente e a placa de circuito impresso.

Os abertos ou insuficiências podem ser detectados através de inspeção visual ou através de testes elétricos, e podem ser abordados através de retrabalho da junta afetada para obter uma soldagem adequada. Em alguns casos, uma junção pode precisar ser refundida, enquanto em outros casos o componente ou a placa de circuito impresso pode precisar ser substituído. Assegurar a inspeção adequada e medidas de controle de qualidade pode ajudar a detectar e solucionar casos de circuitos abertos ou filetes insuficientes antes que eles levem à falha ou dano do produto.

Em geral, assegurar conexões elétricas confiáveis e completas através da formação apropriada de juntas de solda é uma consideração importante na montagem eletrônica, e uma atenção cuidadosa à otimização do processo e ao controle de qualidade pode ajudar a obter juntas de solda de alta qualidade e confiabilidade.